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photonicSENS (3D camera)
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photonicSENS (3D camera)
成立於2015年,率先在行動裝置深度感應領域推出尖端技術,為使用者體驗帶來革命性的改變。
深度感知是指以三維 (3D) 方式感知世界的能力。它使我們能夠判斷物體的距離或物體之間的距離。
致力於在任何設備上重現這種能力。
如今已成為工業機器視覺和自動化、醫療保健、AR/VR 應用領域 3D 深度相機的領導者。
apiCAM (3D Vision Systems)
原廠連結
photonicSENS 成立於2015年,率先在行動裝置深度感應領域推出尖端技術,為使用者體驗帶來革命性的改變。
深度感知是指以三維 (3D) 方式感知世界的能力。它使我們能夠判斷物體的距離或物體之間的距離。
如今已成為工業機器視覺和自動化、醫療保健、AR/VR 應用領域 3D 深度相機的領導者。
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apiCAM CUBE
體積小巧、功能強大、精準可靠。
非常適合機器人、醫療保健、工業、AR/VR等領域中精度至關重要的短距離應用。
專為性能和耐用性而設計
可捕捉完美匹配的影像和深度。深度測量精度達亞毫米級。體積小巧即插即用設備。
應用:機器人拾取具有小而易碎特徵的零件。
apiCAM PRO
近距離微米級精度
只需一次拍攝,即可從單一視角精準辨識six-axis pose每個細節。
可自訂的解析度和幀速率
同時進行 2D 和 3D 映射
無需額外的相機或 3D 測量設備
相容於多種光學系統
應用:小型金屬零件的品質保證和高精度計量。
apiCAM FLEX
尺寸超小,功能強大,結果準確。
專為性能和精度而設計
專為醫療保健和其他行業的智慧型手機、
平板電腦和消費性電子設備而設計,即使空間和功耗非常寶貴,效能也是關鍵。
photonicSENS_3D camera_Datasheet
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- Adimec
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- AT
- Crevis
- CIS
- Chromasens
- iDule
- JAI
- MEGA PHASE
- PCO
- photonicSENS (3D camera)
- Optronis
- SVS-VISTEK
- The Imaging Source
- Toshiba Teli
- TELEDYNE DALSA
- Tamron
- Xenics Linescan
- Xenics MWIR, LWIR
- Xenics SWIR
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