Xenics - Bobcat-640-GigE

Bobcat-640-GigE系列具有 卓越的图像质量， 可作为整套数码红外摄像机系统提供， 并配备内置的图像处理功能。

Bobcat-640-GigE系列配备 工业标准的GigE Vision接口， 从而使其更易于 集成到您自身的装置中。

使用Bobcat-640-GigE SWIR 摄像机，您可获得穿透玻璃的拓展视觉， 并可选用标准的C口镜头 以及摄像机保护外壳 。 这使得这款摄像机 价格实惠，并可用于各种 科研应用。

我们可提供两个版本的Bobcat-640-GigE系列摄像机： 一个 对0.9到1.7um波长范围敏感的SWIR版本，以及
有一个 对0.4到1.7 um波长范围敏感的VisNIR版本。 此外， Bobcat-640-GigE系列还配备热电 （TE）稳定功能， 可降低暗电流并优化噪音 性能。

Array Specifications	Bobcat-640-GigE
Detector type	InGaAsInGaAs Focal Plan Array (FPA) ROIC with CTIA topology
Spectral range	0.9 μm to 1.7 μm (VisNIR optional 0.4 to 1.7 μm)
Image format	640 (w) x 512 (h) pixels
Pixel pitch	20 μm
Peak Quantum Efficiency (QE)	80 % (SWIR)	85 % (VisNIR)
ROIC noise	High gain: 60 e-	Low gain: 400 e-
Dark current	<1E5 (at 288K sensor temp  and 150mV reverse bias)	vSWIR: <2E5
Integration capacitor	High gain: 6.7 fF	Low gain: 85 fF
Array cooling	TE1-stabilized
Pixel operability	> 99 %

 

Camera Specifications	Bobcat-640-GigE
Lens
Focal length	Broad selection of lenses available
Optical interface	C-mount
Imaging performance
Maximum frame rate (full frame)	100 Hz
Min region size	Minimum size 32 x 4
Integration type	Snapshot
Integration time range	1 µs to 40 ms
Noise level: High gain	120 e-
Noise level: Low gain	400 e-
Gain level: High gain	1.28 e-/ADU
Gain level: Low gain	16.2 e-/ADU
Readout mode	Integrate Then Read (ITR)	Integrate While Read (IWR)
On-board image processing	Up to 4 NUCs, Auto-Gain, Trigger Possibilities
Analog-to-Digital (ADC)	14 bits
Operating mode
Self-starting	Yes
Interfaces
Command and control	GigE Vision
Image acquisition	GigE Vision
Trigger	Trigger in or out (configurable)
Power requirements
Power consumption	4 W
Power supply	DC 12 V
Physical characteristics
Shock	40 g, 11 ms according to MIL-STD810G/MIL-STD883J
Vibration	5g (20 to 2000 Hz), according to MIL-STD810G
Operating case temperature	-40ºC to 70ºC
Storage temperature range	-45°C to 85°C
Dimensions (width x height x length)  - excluding lens (approximately)	55 x 55 x 82 mm
Weight (excluding lens)	334 gr

• 高工作温度
• 这款摄像机使用工业级组件，并且在高工作温度下持续工作
• 高灵敏度和卓越的图像质量
• 内置图像处理
• 小型化外形因素
• 小型化GigE接口

• 高光谱成像
• 激光束分析
• R&D （SWIR）领域
• 太阳能电池检测
• 热物体的热成像（> 300°C）